IT之家 5 月 17 日消息,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)昨天宣布与塔塔电子签署谅解备忘录,推动印度半导体制造业发展。
根据合作内容,阿斯麦将支持塔塔电子在印度多勒拉(Dholera)建设 300mm(12 英寸)半导体晶圆厂。双方还将合作培养本土人才、半导体供应链建设、科研项目,以支持多勒拉晶圆厂长期成功。
据悉,多勒拉晶圆厂总计投资 110 亿美元(IT之家注:现汇率约合 750.51 亿元人民币),未来将生产汽车、智能手机、AI 等领域的半导体产品,供应全球客户。
青海将西宁机场三期扩建工程视为深度融入国家“一带一路”建设的重点工程;甘肃认为兰州中川国际机场三期工程是积极参与共建“一带一路”的有力注脚;西安和乌鲁木齐都表示,咸阳机场、天山机场的改扩建工程,能助力西安、乌鲁木齐打造“一带一路”核心枢纽。
中共西宁委员会宣传部主管 泸州融媒体中心主办
互联网新闻信息服务许可证:3318029052 | 广播电视节目制作许可证:浙备字(2026)第011号
工信部备案号:浙ICP备20260307号-3 | 浙公网安备33180202000516号
新闻热线:0575-88812390 投稿邮箱:editor@ny365.cn
版权所有 © 2026 泸州新闻网(h5.chengle.ny365.cn) 未经授权不得转载